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【国家标准】 硅退火片规范

本网站 发布时间： 2022-10-08
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适用范围：

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片。

读者对象：

研发、设计、生产、销售、使用硅退火抛光片的企业技术人员、半导体材料学科研究人员

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 26069-2010

  • 标准名称：

    硅退火片规范

  • 英文名称：

    Specification for silicon annealed wafers

  • 标准状态：

    被代替

  • 发布日期：

    2011-01-10

  • 实施日期：

    2011-10-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H80

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    13 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆

  • 起草单位：

    万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)

  • 提出部门：

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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