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【团体标准】 封装电子材料真空放气率检测规范

本网站 发布时间： 2024-11-07
  • T/BEA 43008-2024
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

1.1主题内容本文件规定了封装电子材料在真空条件下放气率的检测用设备、计量特性、检测原理、检测步骤和检测结果的处理。1.2适用范围本文件适用于固定流导法、对称结构流导法测量材料放气流量（对于能确定表面积的样品，检测项目为材料放气率），其中固定流导法测量范围为（1×10-5~1×10-8）Pa·m3/s，对称结构流导法的测量范围为（1×10-8~1×10-11）Pa·m3/s。

基本信息

  • 标准号：

    T/BEA 43008-2024

  • 标准名称：

    封装电子材料真空放气率检测规范

  • 英文名称：

    Test specification for vacuum outgassing rate of encapsulated electronic materials

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-09-13

  • 实施日期：

    2024-09-23

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    17.020

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    杨传森、陈俊儒、宋春尧、胡晓月、丁双、胡庆生、卢耀文、王欢、郭宇扬、陈千睿、朱振良

  • 起草单位：

    北京东方计量测试研究所、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所

  • 归口单位：

    北京电子仪器行业协会

  • 提出部门：

    北京电子仪器行业协会

  • 发布部门：

    北京电子仪器行业协会
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