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- GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
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适用范围:
1.1 本标准规定了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测试方法。
1.2 本标准适用于GaAs、InP(GaP、GaSb可参照进行)等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量。
1.2 本标准适用于GaAs、InP(GaP、GaSb可参照进行)等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量。
读者对象:
设计、生产、使用、销售化合物半导体抛光晶片的企业和质量监督检验机构的技术人员
标准号:
GB/T 26070-2010
标准名称:
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
英文名称:
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method标准状态:
现行-
发布日期:
2011-01-10 -
实施日期:
2011-10-01 出版语种:
中文简体
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