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【国家标准】 印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

本网站 发布时间： 2024-07-01
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适用范围：

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 19247.6-2024

  • 标准名称：

    印制板组装　第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

  • 英文名称：

    Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-03-15

  • 实施日期：

    2024-07-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《印制板组装　第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法》 MOD 修改采用

出版信息

  • 页数：

    36 页

  • 字数：

    54 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院

  • 归口单位：

    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
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