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【国家标准】 高密度互连印制板分规范

本网站 发布时间： 2024-07-01
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适用范围：

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 43799-2024

  • 标准名称：

    高密度互连印制板分规范

  • 英文名称：

    Sectional specification for high density interconnect printed boards

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-03-15

  • 实施日期：

    2024-07-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    32 页

  • 字数：

    55 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司

  • 归口单位：

    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
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