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【团体标准】 多层布线用金导体浆料规范

本网站 发布时间： 2020-08-04
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适用范围：

本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。

基本信息

  • 标准号：

    T/CEMIA 022-2019

  • 标准名称：

    多层布线用金导体浆料规范

  • 英文名称：

    Gold conductor paste for multilayer wiring

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2019-09-25

  • 实施日期：

    2019-12-25

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.030

  • 中标分类号：

    L90

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    16 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健

  • 起草单位：

    西安宏星电子浆料科技股份有限公司

  • 归口单位：

    中国电子材料行业协会

  • 提出部门：

    中国电子材料行业协会

  • 发布部门：

    中国电子材料行业协会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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