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【地方标准】 半导体发光二极管芯片

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • DB35/T 1193-2011
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本标准规定了半导体发光二极管芯片产品（以下简称芯片）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光半导体发光二极管芯片以及外延片的测试可参考执行

基本信息

  • 标准号：

    DB35/T 1193-2011

  • 标准名称：

    半导体发光二极管芯片

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2011-10-28

  • 实施日期：

    2012-02-15

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.260

  • 中标分类号：

    L53

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    刘毅清、葛莉荭、梁奋、陈晓玲、蔡伟智、傅诺毅、庄鹏、庄庆瑞、田力军、 李仲超

  • 起草单位：

    国家半导体发光器件（L E D )应用产品质量监督检验中心、厦门市产品质量监督 检验院、厦门市三安光电科技有限公司、厦门市标准化协会

  • 归口单位：

    福建省信息化局

  • 提出部门：

  • 发布部门：

    福建省质量技术监督局
  • 其它标准
  • 推荐标准

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