【国家标准】硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

本网站发布时间： 2022-10-08

GB/T 32280-2015
被代替
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标准简介

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适用范围：

本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

基本信息

标准号：
GB/T 32280-2015
标准名称：
硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
英文名称：
Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
标准状态：
被代替
发布日期：
2015-12-10
实施日期：
2017-01-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
77.040
中标分类号：
H21

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
16 页
字数：
22 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙
起草单位：
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

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