开发票 会员介绍
购物车 400-168-0010

标准详细信息 去购物车结算

【团体标准】 集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法

本网站 发布时间： 2025-02-08
  • T/CIET 1007-2025
  • 现行
  • 定价： 0元 / 折扣价： 0 元
  • 在线阅读
开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！   查看详情>>
标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路金属外壳，混合集成电路金属外壳可参照执行。

基本信息

  • 标准号：

    T/CIET 1007-2025

  • 标准名称：

    集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-01-22

  • 实施日期：

    2025-01-22

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    吴永利、黄志刚、王宇飞、刘思军、曾炀、孙华涛、缪锡根、张传哲、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、张学茸

  • 起草单位：

    通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、途邦认证有限公司

  • 归口单位：

    中国国际经济技术合作促进会

  • 提出部门：

    中国国际经济技术合作促进会

  • 发布部门：

    中国国际经济技术合作促进会
  • 其它标准
  • 推荐标准

经营许可证编号 京ICP备16035570号-4 版权所有 侵权必究

Baidu
map