- 您的位置:
- 快3网下载安装到手机 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H21 >>
- GB/T 24271-2009 热双金属条形元件技术条件
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>

文前页下载
适用范围:
本标准规定了热双金属条形元件的术语及定义、订货内容、尺寸、外形、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标记及质量证明书等内容。本标准适用于热继电器、断路器等低压电器的热双金属条形元件(以下简称元件),也可适用于在其他场合使用的热双金属条形元件。
读者对象:
从事电工合金产品生产、使用、检测的技术人员。
标准号:
GB/T 24271-2009
标准名称:
热双金属条形元件技术条件
英文名称:
Specification for strip component of thermostat metals标准状态:
现行-
发布日期:
2009-06-19 -
实施日期:
2010-02-01 出版语种:
中文简体
- 推荐标准
- GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
- GB/T 44558-2024 Ⅲ族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
- GB/T 41079.3-2024 液态金属物理性能测定方法 第3部分:黏度的测定
- GB/T 44330-2024 锂离子电池正极材料 粉末压实密度的测定
- GB/T 1423-1996 贵金属及其合金密度的测试方法
- GB/T 1425-2021 贵金属及其合金熔化温度范围的测定 热分析试验方法
- GB/T 15078-2021 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法
- GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
- GB/T 1551-2021 硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法
- GB/T 1553-2023 硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
- GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
- GB/T 24271-2009 热双金属条形元件技术条件
- GB/T 24272-2009 热双金属平螺旋形元件机械转矩率试验方法
- GB/T 24298-2009 热双金属横向弯曲试验方法
- GB/T 24299-2009 热双金属碟形元件机械寿命试验方法