【团体标准】半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范

本网站发布时间： 2025-02-08

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标准简介

本文件界定了半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板的术语和定义，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板。

起草人：
杨金发、李文磊、尹建刚、姚玉、曹龙吉、于大全、韩佐晏、陈银培、王荀梓、蔡艳萍、唐建刚、李干湖、顾安、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、徐嘉琳
起草单位：
凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、广东天承科技股份有限公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
归口单位：
中国国际经济技术合作促进会
提出部门：
中国国际经济技术合作促进会
发布部门：
中国国际经济技术合作促进会

【团体标准】 半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范