【国家标准】半导体器件　机械和气候试验方法　第21部分：可焊性

本网站发布时间： 2019-01-02

GB/T 4937.21-2018
现行
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标准简介

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适用范围：

GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。
除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。

基本信息

标准号：
GB/T 4937.21-2018
标准名称：
半导体器件　机械和气候试验方法　第21部分：可焊性
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21:Solderability
标准状态：
现行
发布日期：
2018-09-17
实施日期：
2019-01-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.080.01
中标分类号：
L40

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《半导体器件　机械和气候试验方法　第21部分:可焊性》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
20 页
字数：
33 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
宋玉玺、彭浩、高瑞鑫、裴选、朱振刚
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出部门：
中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：
快3网下载安装到手机、中国国家标准化管理委员会

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