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【国家标准】 硅基MEMS制造技术　氢氧化钾腐蚀工艺规范

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适用范围：

本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。
本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。

读者对象：

全国从事硅基MEMS制造技术科研工作的科技人员和标准化人员

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 28275-2012

  • 标准名称：

    硅基MEMS制造技术　氢氧化钾腐蚀工艺规范

  • 英文名称：

    Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2012-05-11

  • 实施日期：

    2012-12-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    16 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟

  • 起草单位：

    中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心

  • 归口单位：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 提出部门：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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