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GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南

【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南

本网站发布时间： 2024-07-01

GB/Z 41275.22-2023
现行
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标准简介

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适用范围：

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

基本信息

标准号：
GB/Z 41275.22-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分：技术指南
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
标准状态：
现行
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
49.025.01
中标分类号：
V25

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第22部分:技术指南》 MOD 修改采用

出版信息

页数：
64 页
字数：
112 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天
起草单位：
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
快3网下载安装到手机、国家标准化管理委员会

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