【国家标准】半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范

本网站发布时间： 2019-09-19

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标准简介

本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银)，单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。

标准号：
GB/T 15877-2013
标准名称：
半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：
Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
标准状态：
现行
发布日期：
2013-12-31
实施日期：
2014-08-15
出版语种：
中文简体

【国家标准】 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范