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【国家标准】 半导体器件　机械和气候试验方法　第22部分：键合强度

本网站 发布时间： 2019-01-02
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适用范围：

GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 4937.22-2018

  • 标准名称：

    半导体器件　机械和气候试验方法　第22部分：键合强度

  • 英文名称：

    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2018-09-17

  • 实施日期：

    2019-01-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.080.01

  • 中标分类号：

    L40

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《半导体器件　机械和气候试验方法　第22部分:键合强度》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    32 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    裴选、彭浩、高瑞鑫、刘玮、高金环、马坤

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、中国国家标准化管理委员会
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