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【国家标准】 集成电路封装设备远程运维　数据采集

本网站 发布时间： 2024-10-08
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适用范围：

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。
本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 43796-2024

  • 标准名称：

    集成电路封装设备远程运维　数据采集

  • 英文名称：

    Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Data acquisition

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-03-15

  • 实施日期：

    2024-10-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.260

  • 中标分类号：

    L97

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    24 页

  • 字数：

    38 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    晁宇晴、田芳、何宇昊、闫冬、雍海风、陈振宇、郭永钊、赵婉琳、顾晓春、方毅芳、蔡文骁、李文军、郭磊、彭迪、吕麒鹏、黄亚飞、张明明、陈远明、常远、李述洲、吴葵生、廖阳春、储小兰、席利宝、王敕、段成龙、李炎、刘梦新、陈阳平、孙肇伟、崔华生

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、扬州国宇电子有限公司、四创电子股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、青岛凯瑞电子有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、湖北华中电力科技开发有限责任公司、泗阳群鑫电子有限公司、北京宝联之星科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、三河建华高科有限责任公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、成都明夷电子科技有限公司、河南华东工控技术有限公司、东莞市柏尔电子科技有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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