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【团体标准】 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

本网站 发布时间： 2021-11-30
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适用范围：

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。

基本信息

  • 标准号：

    T/CWAN 0005-2021

  • 标准名称：

    整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

  • 英文名称：

    Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2021-06-10

  • 实施日期：

    2021-08-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    25.160.40

  • 中标分类号：

    J33

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    14 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文

  • 起草单位：

    南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司

  • 归口单位：

    中国焊接协会

  • 提出部门：

    中国焊接协会

  • 发布部门：

    中国焊接协会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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