【国家标准】微束分析　透射电子显微术　集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法

本网站发布时间： 2024-10-08

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标准简介

本文件规定了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。

标准号：
GB/T 43748-2024
标准名称：
微束分析　透射电子显微术　集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
英文名称：
Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
标准状态：
现行
发布日期：
2024-03-15
实施日期：
2024-10-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法