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【团体标准】 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法

本网站 发布时间： 2023-10-27
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适用范围：

本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。
本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。

基本信息

  • 标准号：

    T/CIE 151-2022

  • 标准名称：

    现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法

  • 英文名称：

    Dynamic aging test method of field programmable gate array(FPGA)

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2022-12-31

  • 实施日期：

    2023-01-31

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.020

  • 中标分类号：

    L56

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    27 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    余永涛、罗军、王小强、廖步彪、刘建明、周奇、袁智皓、朱晴、张帆、周军

  • 起草单位：

    工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司

  • 归口单位：

    中国电子学会可靠性分会

  • 提出部门：

    中国电子学会可靠性分会

  • 发布部门：

    中国电子学会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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