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【国家标准】 大规模集成电路(LSI)　封装　印制电路板共通设计结构

本网站 发布时间： 2024-08-01
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适用范围：

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 43863-2024

  • 标准名称：

    大规模集成电路(LSI)　封装　印制电路板共通设计结构

  • 英文名称：

    Format for LSI—Package—Board interoperable design

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2024-04-25

  • 实施日期：

    2024-08-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《大规模集成电路(LSI)　封装　印制板共通设计结构》 MOD 修改采用

出版信息

  • 页数：

    204 页

  • 字数：

    380 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

  • 归口单位：

    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
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