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【地方标准】 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

本网站 发布时间: 2023-11-06
  • DB34/T 3367-2019
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

基本信息

  • 标准号:

    DB34/T 3367-2019

  • 标准名称:

    印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

  • 英文名称:

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2019-07-01
  • 实施日期:

    2019-09-01
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.18
  • 中标分类号:

    L30

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、 周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。
  • 起草单位:

    安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司。
  • 归口单位:

    安徽省有色金属标准化技术委员会
  • 提出部门:

  • 发布部门:

    安徽省市场监督管理局
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