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【国家标准】 三维集成电路　第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

本网站 发布时间： 2024-04-01
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适用范围：

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 43536.2-2023

  • 标准名称：

    三维集成电路　第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

  • 英文名称：

    Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-12-28

  • 实施日期：

    2024-04-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L56

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《集成电路　三维集成电路　第2部分:微间距叠层芯片的校准要求》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    25 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    汤朔、李锟、肖克来提、吴道伟、刘欣、陈先明

  • 起草单位：

    中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    快3网下载安装到手机 、国家标准化管理委员会
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