- 您的位置:
- 快3网下载安装到手机 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- H21 >>
- GB/T 24297-2009 热双金属螺旋形元件热偏转率试验方法
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>

文前页下载
适用范围:
本标准规定了热双金属螺旋形元件热偏转率测量的原理、方法和设备要求。本标准适用于测定热双金属平螺旋形元件和直螺旋形元件的热偏转率,也适用于厚度小于0.3 mm热双金属温曲率的测量。本标准是判定一批热双金属螺旋形元件验收或拒收的质量检验手段。本标准有助于确定在某一偏转量下,螺旋形元件材料的最佳厚度和长度。
读者对象:
从事电工合金材料的研究、生产、使用、监测等工作的工程技术人员
标准号:
GB/T 24297-2009
标准名称:
热双金属螺旋形元件热偏转率试验方法
英文名称:
The test method for thermal deflection rate of spiral and helix coils of thermostat bimetal标准状态:
现行-
发布日期:
2009-09-30 -
实施日期:
2010-02-01 出版语种:
中文简体
- 其它标准
- 推荐标准
- GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
- GB/T 44558-2024 Ⅲ族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
- GB/T 44330-2024 锂离子电池正极材料 粉末压实密度的测定
- GB/T 41079.3-2024 液态金属物理性能测定方法 第3部分:黏度的测定
- GB/T 1423-1996 贵金属及其合金密度的测试方法
- GB/T 1425-2021 贵金属及其合金熔化温度范围的测定 热分析试验方法
- GB/T 15078-2021 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法
- GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法
- GB/T 1551-2021 硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法
- GB/T 1553-2023 硅和锗体内少数载流子寿命的测定 光电导衰减法
- GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
- GB/T 24271-2009 热双金属条形元件技术条件
- GB/T 24272-2009 热双金属平螺旋形元件机械转矩率试验方法
- GB/T 24298-2009 热双金属横向弯曲试验方法
- GB/T 24299-2009 热双金属碟形元件机械寿命试验方法