【国家标准】硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法

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标准简介

本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

硅片生产企业、检验机构、相关研究单位等。

标准号：
GB/T 29507-2013
标准名称：
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
英文名称：
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning
标准状态：
现行
发布日期：
2013-05-09
实施日期：
2014-02-01
出版语种：
中文简体

【国家标准】 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法