【国家标准】半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

本网站发布时间： 2014-02-11

GB/T 29845-2013
现行
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标准简介

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适用范围：

本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。

基本信息

标准号：
GB/T 29845-2013
标准名称：
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称：
Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
标准状态：
现行
发布日期：
2013-11-12
实施日期：
2014-04-15
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
31.550
中标分类号：
L95

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
12 页
字数：
16 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬
起草单位：
工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
归口单位：
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

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