【国家标准】航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

本网站发布时间： 2024-07-01

GB/Z 41275.23-2023
现行
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标准简介

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适用范围：

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

基本信息

标准号：
GB/Z 41275.23-2023
标准名称：
航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
英文名称：
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
标准状态：
现行
发布日期：
2023-12-28
实施日期：
2024-07-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
49.025.01
中标分类号：
V25

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：
《航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分:无铅和混装电子产品返工/修复指南》 IDT 等同采用

出版信息

页数：
40 页
字数：
68 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天
起草单位：
国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
归口单位：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
提出部门：
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
发布部门：
快3网下载安装到手机、国家标准化管理委员会

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