- 您的位置:
- 快3网下载安装到手机 >>
- 全部标准分类 >>
- 国家标准 >>
- L55 >>
- GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
标准号:
GB/T 14030-1992
标准名称:
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
英文名称:
General principles of measuring methods of timer circuits for semiconductor integrated circuits标准状态:
现行-
发布日期:
1992-12-18 -
实施日期:
1993-08-01 出版语种:
中文简体
- 推荐标准
- GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
- GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
- GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
- GB/T 26113-2010e 微机电系统(MEMS)技术微几何量评定总则
- GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
- GB/T 38762.1-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第1部分:线性尺寸
- GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
- GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
- GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
- GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列
- GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
- GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范