标准详细信息 去购物车结算

【地方标准】 照明用多芯片集成封装LED筒灯

本网站 发布时间: 2024-05-17
  • DB35/T 1403-2013
  • 废止
  • 定价: 0元 / 折扣价: 0
  • 在线阅读
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>
标准简介标准简介

适用范围:

本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯(以下简称LED 筒灯)的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明 本标准适用于额定电源电压250 V 以下,频率为50 Hz,由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯,或自带驱动装置LED 筒灯,或驱动装置分离式LED筒灯

基本信息

  • 标准号:

    DB35/T 1403-2013

  • 标准名称:

    照明用多芯片集成封装LED筒灯

  • 英文名称:

  • 标准状态:

    废止
  • 发布日期:

    2013-12-31
  • 实施日期:

    2014-03-10
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.140.99
  • 中标分类号:

    K71

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    兰国政、宋松林、郑熠、何文铭、吴少凡、王晓伟、魏建德、黄尔南、黄泰山、陈涛
  • 起草单位:

    中国科学院福建物质结构研究所、福建省万邦光电科技有限公司、福建省产品质量检验研究院、国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心、福建省光电行业协会、福建泰德视讯数码科技有限公司、和谐光电科技(泉州)有限公司、晋江万代好光电照明有限公司、福建日能达光源科技有限公司
  • 归口单位:

    省信息化局
  • 提出部门:

  • 发布部门:

Baidu
map