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【国家标准】 半导体生产设施电磁兼容性要求

本网站 发布时间： 2014-02-25
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适用范围：

本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性（EMC）要求。
本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。
本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 30116-2013

  • 标准名称：

    半导体生产设施电磁兼容性要求

  • 英文名称：

    Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2013-12-17

  • 实施日期：

    2014-04-15

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.550

  • 中标分类号：

    L95

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    18 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    黄英华、谭建国、刘军、周历群、钟华、冯亚彬

  • 起草单位：

    工业和信息化部电子工业标准化研究院、安徽鑫阳电子有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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