
【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
本网站 发布时间:
2019-01-02
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>
标准号:
GB/T 4937.201-2018
标准名称:
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
英文名称:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat标准状态:
现行-
发布日期:
2018-09-17 -
实施日期:
2019-01-01 出版语种:
中文简体
替代以下标准:
被以下标准替代:
引用标准:
采用标准:
《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》 IDT 等同采用
- 推荐标准
- GB/T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法
- GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范
- GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
- GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器——总则和分类
- GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分:半导体传感器——压力传感器
- GB/T 15651-1995 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
- GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理
- GB/T 42709.19-2023 半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘
- GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
- GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
- GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则
- GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
- GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
- GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
- GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照