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【国家标准】 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

本网站 发布时间: 2019-01-02
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适用范围:

暂无

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 4937.201-2018

  • 标准名称:

    半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

  • 英文名称:

    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2018-09-17
  • 实施日期:

    2019-01-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.01
  • 中标分类号:

    L40

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

    《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数:

    32 页
  • 字数:

    52 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环
  • 起草单位:

    中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心
  • 归口单位:

    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 提出部门:

    中华人民共和国工业和信息化部
  • 发布部门:

    快3网下载安装到手机 、中国国家标准化管理委员会
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