【国家标准】 300 mm硅单晶切割片和磨削片

本网站发布时间：

GB/T 29508-2013
现行
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标准简介

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适用范围：

本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90　nm技术需求的衬底片。

读者对象：

硅单晶切割片和磨削片生产企业、检验机构、相关研究单位等。

基本信息

标准号：
GB/T 29508-2013
标准名称：
300 mm硅单晶切割片和磨削片
英文名称：
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
标准状态：
现行
发布日期：
2013-05-09
实施日期：
2014-02-01
出版语种：
中文简体

标准分类号

标准ICS号：
29.045
中标分类号：
H82

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
12 页
字数：
12 千字
开本：
大16 开

其他信息

起草人：
闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
起草单位：
有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
提出部门：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

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