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T/HNSEMCC 3-2025 全自动高精度智能共晶贴片机技术要求 现行 发布日期 :  2025-01-17 实施日期 :  2025-02-01

本文件给出了全自动高精度智能共晶贴片机的基本参数,规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于全自动高精度智能共晶贴片机的生产与检验。

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T/HNSEMCC 1-2025 新能源汽车散热用铜基钼合金 现行 发布日期 :  2025-01-02 实施日期 :  2025-02-01

本文件规定了新能源汽车散热用铜基钼合金的牌号命名规则、分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书以及订货单内容。本文件适用于新能源汽车散热用轧制退火态和熔渗态的钼铜合金。

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T/HNSEMCC 2-2025 系统级封装(SiP)通用技术要求 现行 发布日期 :  2025-01-17 实施日期 :  2025-02-01

本文件规定了系统级封装(SiP)的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收。

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T/HNSEMCC 4-2025 金刚石/金属复合材料热扩散系数的测定激光闪射法 现行 发布日期 :  2025-01-17 实施日期 :  2025-02-01

本文件描述了激光闪射法测定金刚石/金属复合材料热扩散系数以及估算其导热系数的方法。本文件适用于试验温度在293.15K~493.15K范围内、热扩散系数在10mm2/s~1000mm2/s的金刚石颗粒增强金属基复合材料。

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