静电卡盘是在具较高相对介电常数的电介质材料内部设置具有特定功能结构的电极组图案，通过混凝、烧结、键合等一体化工艺制造而成。本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘的术语和定义，规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

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本标准规定了车规级功率器件夹焊工艺成套设备（以下简称成套设备）的分类、型号和组成，技术要求，试验方法，检验规则，标志、标签和随行文件，包装、运输和储存。本标准适用于车规级功率器件封装用夹焊工艺成套设备。车规级功率器件夹焊工艺成套设备由装片机、夹焊机和真空回流焊炉组成，可实现车规级功率器件高速度、高精度、高效率及智能化贴装和焊接，符合车规级功率器件对产品良率、可靠性和质量追溯的严苛规定。本标准各项性能指标基于车规级功率器件夹焊工艺成套设备的特点而确定，主要技术内容包括了成套设备分类、型号、组成和工艺过程，系统单元性能要求、主要单元功能技术要求以及对应的试验方法。设备分类、型号和组成部分给出了成套设备的分类和型号，成套设备组成和各单台设备的组成，对成套设备的工艺过程进行了描述。系统单元性能要求对成套设备的整机整线关键性能、设备可靠性、工作条件、外观和结构、安全要求给出了统一技术参数和试验方法，通过对空洞率、产能、良率、可靠性等关键参数控制，保证了设备的精准度、可靠性和稳定性；主要单元功能技术要求分别对装片机、夹焊机和真空回流焊炉各单台设备应具备的功能性能、符合的要求作出规定。本标准充分考虑市场需求，结合行业及市场现有产品的实际情况，规范了夹焊工艺成套设备的技术要求和评价方法，作为产品准则和依据，可以对相关产品起到规范作用。

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本标准主要规定了采用薄膜电容测量原理的电容薄膜真空计的术语和定义、结构和分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、储存要求，主要技术内容包括：——预热时间、量程、分辨力、准确度、漏率等基本性能指标要求；——电磁兼容方面的要求；——各项性能指标对应的试验方法以及检验规则等要求。

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本文件界定了8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机的术语和定义，确立了其主要结构和典型工作流程，规定了其使用环境，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和储存。其中主要技术要求包括加工能力、气浮主轴、测厚仪、承片台、磨轮、晶圆搬运和清洗单元、真空发生装置和人机交互系统。

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X射线实时成像技术是一种由X射线接收装置和监视器来代替传统射线照相中的胶片得到X射线图像的无损检测技术。使用X射线接收装置将不可见的X射线转换为数字或模拟信号，经图像成像及处理后呈现在显示器上。利用X射线穿透不同物质时呈现出不同程度衰减的原理，在X射线图像中显示出明暗度差异。图像处理系统克服因为X射线源和X射线探测器不同及焊接层材料密度不同、厚度不均等原因导致的图像明暗度有差异，图层不好分割的困难，将图像分割为焊盘和空洞两个图层。图像处理系统计算出空洞图层中空洞面积与焊盘图层中焊盘面积的比值，即焊接层的空洞率，达到DBC基板一次焊接和二次焊接层焊接质量检测的目的。

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本标准界定了车规级绝缘栅双极型晶体管模块全自动超声扫描检测方法的术语和定义、方法概要、一般要求、检测准备、自动化检测、检测数据处理、检测记录和报告等。本标准基于起草单位在车规级绝缘栅双极型晶体管模块全自动超声扫描检测的设计、制造和使用的长期实践经验制定，规范了车规级绝缘栅双极型晶体管模块全自动超声扫描检测方法。本文件意在为国产半导体关键检测方法寻求一个先进、可靠、详细的规范。

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