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国际标准 （0）
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IEC 60191-6-17:2011 EN-FR 5d9658cd
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
现行
发布日期 :
2011-01-27
实施日期 :
IEC 60191-6-20:2010 EN-FR 4e938a59
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
现行
发布日期 :
2010-08-30
实施日期 :
IEC 60191-6-22:2012 EN-FR a99791e6
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
现行
发布日期 :
2012-12-11
实施日期 :
IEC 60191-6-2:2001 EN_D e2a9d24d
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
现行
发布日期 :
2001-12-11
实施日期 :
IEC PAS 62190:2000 EN 0c727040
Moisture/reflow sensivity classification for nonhermetic solid state surface mount devices
被代替
发布日期 :
2000-11-28
实施日期 :
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